歷年計畫
編號 | 計畫期間 | 計畫名稱 | 核定單位 | 主持人 |
---|---|---|---|---|
1 | 113-116 | 積體化二維材料氣體感測陣列模組開發 | 國科會 | 金雅琴 , 林崇榮 |
2 | 113-114 | A High Density 3D Stackable Via RRAM Latch for Computing in Memory SOC Applications | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 , 金雅琴 |
3 | 113-114 | On-Chip In-situ Detector for PID and ESD Monitoring in Advanced FinFET CMOS and BCD Processes | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 , 金雅琴 |
4 | 113-114 | RRAM statistical characterization for analytical & numerical model development to improve RRAM reliability & performance | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 |
5 | 112-115 | 類神經網路運算晶片之高密度非揮發性電阻式記憶邏輯閘 | 國科會 | 林崇榮 , 金雅琴 |
6 | 112-114 | High Resistance Via (HRV) Matrix & High Capacitance of VIA PIN Array Capacitor (VPAC) in FinFET Technology Platforms | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 , 金雅琴 |
7 | 112-114 | A High Density 3D Wing-Shaped Via RRAM Memory in Fully Compatible FinFET Process | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 , 金雅琴 |
8 | 112-114 | 三維堆疊超高密度嵌入式非揮發記憶體技術(II) | 國科會 | 林崇榮 , 金雅琴 |
9 | 111-112 | 應用於高速類神經網路晶片的CMOS 製程相容之人工突觸元件 | 國科會 | 林崇榮 , 金雅琴 |
10 | 111-113 | Low Voltage One-Time-Programmable(OTP) Memory for HPC Logic Platform | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 , 金雅琴 |
11 | 111-112 | Development of High-Capacitance MIM Structure and New Capacitance Characterization Techniques | 台灣積體電路股份有限公司 | 林崇榮 , 金雅琴 |
12 | 110-112 | 三維堆疊超高密度嵌入式非揮發記憶體技術 | 國科會 | 林崇榮 , 金雅琴 |
13 | 110-111 | 三維電子微感測元件陣列的研究與開發 | 國科會 | 林崇榮 , 金雅琴 |
14 | 110-113 | 應用於前瞻微影系統中晶圓上自我驅動之無線光源感測模組 | 國科會 | 林崇榮 , 金雅琴 |
15 | 110-113 | 以二維材料為基礎的ppb等級氣體感測元件與電路模組之開發及實際場域應用 | 國科會 | 金雅琴 , 闕郁倫 |
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